近日，英特尔与谷歌云联合推出“芒特埃文斯”芯片，提升数据中心性能；为Arm云计算和数据中心引入新一代芯片技术“Neoverse V2 ”;介绍英特尔全新数据中心GPU产品“Flex”；平头百姓宣布，其自主研发的CPU“永恒710”已在阿里云数据中心大规模部署应用...一时间，数据中心芯片市场风起云涌。
建信股权首席投资官李锐指出:“数据中心市场已成为全球半导体行业的重要增长点，东方数码、西方计算等大型项目的实施进一步增加了对DPU等数据中心核心芯片的需求。”
DPU差异化竞争已经成为市场的新热点。
在后摩尔时代，随着带宽的不断提高和海量数据的涌入，一些复杂的数据处理任务，如网络协议处理、存储压缩、数据加密等。“CPU不行，GPU不行”的，开始逐渐转向可以重新分配计算能力，优化计算能力资源的DPU。因此，DPU被列为除CPU和GPU之外的第三大主芯片，成为新一代数据中心的创新典范。
据迪顾问数据显示，2023年起，全球DPU市场规模将超过100亿美元，进入年增长率超过50%的快车道。其中，2023年中国DPU市场规模将超过300亿元，实现跨越式增长。
阿里巴巴集团研究员、阿里云弹性计算产品线负责人张先涛坦言，对于云厂商来说，DPU是一个软硬件与技术栈结合非常紧密的作品，是软件定义的计算架构。DPU必须是自研的，这样才能完全掌控相关的软硬件技术栈，而且已经得到了非常大规模的验证。然而，生产通用DPU的公司很难满足云厂商的需求。
一方面，云计算市场高度集中。随着云计算业务规模的不断扩大，资源竞争、计算能力损耗、性能瓶颈等问题日益严重。云厂商迫切需要想办法打破局面。然而，通过虚拟化减轻CPU核心负担，实现降本增效的DPU成为云厂商不得不做出的选择。另一方面，云厂商更了解自己的业务需求，所以自研的DPU可以事半功倍。此外，DPU是软件定义的架构，由客户需求或业务开发模式驱动，与客户的整个后端软件栈结合非常紧密，很难通用。相比之下，云厂商更有机会获得差异化的竞争优势。
英伟达、英特尔、Marvell等传统芯片厂商在DPU赛道上的竞争也很激烈。作为DPU的最大推动者，Nvidia在软件和硬件的研发方面一直处于领先地位。DOCA DPU系列产品和工具包BlueField-2、BlueField-3和BlueField-4的推出引起了业界的广泛关注。英特尔以IPU为基准DPU，IPU将承担存储、网络虚拟化等原本由CPU处理的基础设施层功能，从而释放CPU计算能力。此外，AMD通过收购Xilinx和Pensando等公司，迅速补充了自己的DPU产能。
中科玉树、云豹智能、星云智联等初创企业都呈现出良好的发展势头。中科玉树第三代DPU芯片研发迭代接近尾声，第二代DPU芯片K2于今年年初投产。云豹智能打造了国内迄今为止最大的商用DPU智能网卡。
“虽然国内厂商在芯片产品化方面仍落后于国外一线厂商，但他们对DPU架构的理解是独一无二的。而且，中国目前在数据中心领域有着巨大的优势，无论是市场增长率还是用户数量，与国外相比都是如此。”中科院计算所研究员闫桂海认为，国内厂商有望充分利用这种“应用势能”，加快研发步伐，在DPU赛道与国外厂商一较高下。
低碳推动芯片技术升级。
数据中心正在加速向绿色低碳转型升级。但是芯片制造工艺很多，很多制造工艺的功耗压力比较大。据悉，在过去的几年里，CPU、GPU、AI芯片的功耗已经增长到300W甚至600W。现在数据中心芯片市场的主流玩家，无论是芯片厂商、云厂商、初创公司等。，都采用了相应的布局。
除了最重要的计算效率，功耗和功耗比已经成为当前科技市场评判芯片产品的主要标准。高性能计算可以提高计算能力和性能，降低功耗和成本，具有各类任务的处理能力。能够更好地实现绿色低碳的任务，受到新一代数据中心的青睐。
据悉，英伟达推出的Grace CPU超级芯片是一款面向AI基础设施和高性能计算的数据中心专用CPU。AMD计划到2025年将其AI和HPC加速数据中心平台的能效提高30倍以上。浪潮、曙光、华为等国内服务器企业，以及网宿科技旗下的绿云地图、高兰股份等解决方案提供商也在加大液冷领域的投入。
然而，正如英特尔中国区云与行业解决方案部总经理梁雅丽所说，数据中心的“绿化”不是单个公司可以完成的，而是需要整个生态系统的孵化。数据中心液冷模式的规范和标准需要云服务厂商、OEM厂商和ODM共同制定和推进，整个行业还在摸索中前进。
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