10月26日，晶圆制造商UMC公布了第三季度财务报告。财报显示，UMC第三季度营收达23.8亿美元，较第二季度增长4.6%。毛利率47.3%，22/28 nm营收贡献高达25%。
近年来，追求先进制造工艺的智能手机、电脑、平板电脑等消费终端电子产品市场逐渐减弱，而采用成熟制造工艺的汽车芯片、工业自动化、高性能计算、物联网等非消费终端产品市场需求急剧增加，正在取代消费电子产品成为主力军。因此，各大晶圆代工厂都在进行结构调整，提高22/28 nm等成熟工艺的产能。
深耕28 nm全球厂商忙着扩产
据TrendForce集邦咨询调查数据显示，2021-2024年，全球代工产能年复合增长率将达到11%，其中2024年28nm产能将达到2022年的1.3倍，成为成熟工艺拓展最活跃的工艺节点。预计更多特殊工艺的应用将迁移到28nm，2021-2024年全球28nm以上成熟工艺产能将保持在总产能的75%~80%，可见创造特殊成熟工艺的市场潜力和重要性。
说到专注于成熟工艺的晶圆代工厂，你肯定会想到UMC。2018年8月，UMC宣布停止12nm以下先进工艺的研发，更加注重投资回报，而不是盲目追赶先进工艺，成为全球首家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工厂。
当UMC放弃其先进的制造工艺时，许多人质疑这是否是明智之举。但UMC不仅营收大增，还发现了当前需求飙升的28nm等成熟制造工艺的优势，提前一步深化了特色工艺，成为目前最具智慧的企业。
UMC最新发布的第三季度财报显示，UMC第三季度营收达23.8亿美元，较第二季度的22.5亿美元增长4.6%，毛利率为47.3%，22/28 nm营收贡献为25%。
UMC总经理王石表示:“虽然部分消费终端需求趋势疲软，但本季度来自特定无线通信产品的稳定需求仍带动22/28nm工艺收入的持续增长和部分平均售价的提升，将22/28nm收入占比提升至25%，整体产能利用率也处于满负荷状态。随着智能手机等终端设备逐步采用有机发光二极管面板，相信UMC在有机发光二极管显示驱动芯片领域的领先地位将继续推动22/28 nm业务的增长。”
展望UMC第四季度的业绩，王石表示，UMC将继续专注于满足客户产品规划的差异化工艺技术。
在此前的第二季度股东大会上，UMC表示，其2021年的资本支出达到80亿美元，主要用于UMC台南科技园Fab12A工厂的扩建。据悉，UMC台南科技园P5工厂扩建的10000片28nm产能已于今年第二季度开始量产。
在海外，UMC计划投资50亿美元在新加坡建立新的晶圆厂，该厂将采用22/28纳米技术。第一阶段月产能3万片，预计2024年底投产。UMC表示，新工厂的建成将有助于缓解代工产能的结构性短缺，尤其是22/28纳米技术的晶圆产品。
此外，电装和UMC的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产汽车功率半导体，以满足汽车市场日益增长的需求，并扩大UMC在汽车电子领域的市场份额。该项目预计2023年上半年实现IGBT工艺12英寸晶圆量产。
充分发挥龙头企业的带动作用，建立完整的国内产业链
中国是全球最大的集成电路消费市场，但芯片自给率只有30%。联电抓住机遇，积极扎根当地市场，投资62亿美元，成立了连欣集成电路制造有限公司
目前，连欣可同时提供28nm POLYSION和HKMG制程技术，良率超过95%，成为国内28nm良率最高、出货量最大的12英寸晶圆厂。2021年，公司实现营收43.5亿元，同比增长43%。
目前，连欣的月产能为27000片，保持100%满负荷运转。在2020年增资35亿元的基础上，连欣将继续增资约40亿元，正在进行3.2万片芯片的产能扩张计划，以更好地满足国内市场对有机发光二极管/AMOLED面板显示驱动芯片的需求，缓解产能供应紧张的局面。
在中国，连欣一直致力于实施差异化发展，为客户提供多元化定制服务，得到了展锐、陈星、紫光同创等客户的认可和肯定。在先进特种工艺自主研发方面，连欣已完成28/22nm高压工艺研发，并成功进入量产阶段。连欣22nm超低功耗技术作为业界最先进、国内唯一的技术，通过试产成功投入量产，为数字电视、显示器、可穿戴设备等物联网芯片提供了更好的选择。连欣还与国内著名大学合作，开发了基于28/22nm工艺的专用嵌入式Re-RAM工艺。这个过程可以应用于具有集成存储和计算的神经形态学计算芯片。目前技术研发进展顺利，未来有望广泛应用于人工智能技术产品，进一步实现技术自主，提高关键芯片自给率。
连欣还充分发挥了龙头企业的带动作用。作为华南地区最大的半导体项目，连欣落户厦门后，帮助厦门火炬高新区先后引进了联发科旗下的部分半导体企业，如陈星科技、凌阳华信、天擎、宇康、阳光覆盖、新过彩虹、新密、吉瑞致远、胜威、华大北斗、天德宇、宏芯宇、亿利等，落户厦门，还有一些正在洽谈中。
此外，连欣积极支持国产设备和材料的验证和使用，包括中微半导体、沈阳拓晶、华海清科、北方华创、梅生半导体等设备制造商，易思威、新晶、中环材料等12英寸硅片，湖北兴福、CSIC、南大光电、江峰电子、广东华特燃气、苏州景瑞化工等原材料已进入厦大连欣供应链，或正在评估验证中。它们随着片上技术不断的磨合和完善，有力的推动了半导体设备材料的研发进程。
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