目前，汽车产业正面临智能化、网联化、电动化驱动的新变革，尤其是智能网联汽车的芯片需求成倍增长。智慧“芯”正在让汽车变得越来越智能，在汽车中扮演着越来越重要的角色。
芯片应用需要更加注重差异化发展。
智能网联汽车是集感知、决策、控制等功能于一体的协同智能交通工具。车载智能网联芯片是实现整车智能化、网络化功能的关键载体，也是汽车产业价值链转型中的价值高地。数据显示，一辆传统汽车的芯片消耗大约在500 ~ 600，而智能网联汽车芯片的绝对消耗量在5000以上。
CinResearch半导体事业部总经理Elvis Hsu表示，在汽车领域，芯片应用于动力装置、底盘、车身、电气设备等多个领域。按芯片的功能可分为主控芯片、功率半导体、模拟芯片、传感器、存储芯片等。“在智能化、网络化和信息化的大趋势下，基于数据积累的智能驾驶和有助于提高产品差异化的智能驾驶舱逐渐成为智能网联汽车领域的竞争焦点，其中对大计算能力芯片和高性能传感器及驾驶舱芯片的应用需求将尤为广泛。”埃尔维斯·许告诉记者。
就汽车领域的大计算能力芯片而言，目前，大计算能力芯片正在汽车大脑中发挥重要作用。国智控科技有限公司总经理尚进表示，AI的计算能力是PC的数百倍。比如英伟达的车载gauge芯片的Tops计算能力已经达到了Mac book的300倍，这意味着几乎每辆智能网联汽车都会有一台PC，甚至一台小型服务器。
随着自动驾驶等芯片呈现出计算能力巨大的趋势，智能网联汽车的很多功能变得越来越“高端”。新谋研究分析师王立夫告诉记者，车内的高性能计算依赖于单车上丰富的感知系统和大计算能力的边缘计算，可以实现智能驾驶舱、辅助驾驶/自动驾驶等功能。
提到各种芯片各自的发展趋势，Elvis Hsu告诉记者，32位板载MCU正逐渐取代16位产品；“一核多屏”的趋势正在推动智能座舱芯片的小型化和集成化；汽车的存储容量从GB逐渐增加到TB。
此外，车内的高速通信可以满足车内高效的信息传输，车外的无线传输可以超低时延进行车内外的数据交互。“车对车、车对周边通信将成为智能网联汽车领域芯片的主要应用需求。”王立夫表示，这是一种高级自动驾驶的方案，是一种以联网为主的车路协同模式。
智能芯片的深度开发需要强大的计算能力。
在锡山区南山小城无锡，无人驾驶小巴、无人驾驶物流车、无人驾驶销售车、无人驾驶巡逻车悠闲踱步，与智能交通路况感知一起，构筑起一道美丽的智能网联汽车景观。MEMS传感器、车载雷达、智能座舱芯片等相关产业的蓬勃发展，正在不断推动智能网联汽车建设迈上新台阶。
“智联网联汽车将承载更多的信息服务，智能驾驶舱和数字化服务平台将呈现蓬勃、多元化的发展趋势。整车的感知也会变得更强，计算能力也会更丰富。”无锡摩城智联科技有限公司负责人华先平告诉记者。下一阶段，智能网联汽车的发展将呈现智能化、网络化和深入应用的趋势。芯片作为实现汽车智能化、网联化等一切蓝图的基础，无疑具有巨大的发展潜力。
具体来说，芯片智能化的深度发展离不开计算能力的提升。从智能网联汽车相关产品来看，如何充分释放芯片强大的计算能力一直是各大厂商关注的焦点。王立夫表示，为了实现这一目标，需要将所有芯片、操作系统、中间件和算法解耦，根据汽车厂商的不同需求提供灵活的解决方案，从而彻底释放芯片强大的计算能力。
在过去的一两年里，芯片不仅在智能网联汽车领域显示了其重要性，也显示了其“稀缺性”。其实这是对主机厂、解决方案商等上下游企业生态深度和稳定性的考验。面对这样的“压力测试”，泰伯车联网执行副总裁张毅认为，优秀的企业需要对芯片产业链有更好的掌控。
Elvis Hsu表示，过去汽车行业以OEM为主，半导体供应商通过Tier1与OEM沟通，这使得OEM和半导体制造商无法实现有效的协调。未来，OEM厂商一方面要加强与半导体厂商的高效合作；另一方面，主机厂要不断增强软硬件整合能力和垂直整合能力，通过积累海量数据实现算法的快速开发和迭代升级。同时，主机厂也要加强自研芯片的能力，进一步推动汽车芯片产业的发展。
当然，完整的智能网联汽车生态链不仅涵盖芯片厂商和主机厂，还包括中游的系统级厂商。这不仅包括传统汽车行业的Tier1、Tier2零部件供应商，还包括控制系统、通信系统、执行系统等系统级解决方案提供商。芯片产业作为智能网联汽车生态链的重要一环，未来将与智能网联汽车领域实现更深层次的融合发展。
对此，王立夫建议，一方面，相关部门应增加道路和交通场景的仿真平台和区域数量，鼓励企业对智能网联汽车自动驾驶系统进行仿真测试和技术验证。另一方面，要加快建设以路侧联网基础通信设备为代表的配套基础设施，包括路侧传感器、摄像头、路侧处理器、云处理器等。
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