近日，比亚迪宣布终止推进子公司比亚迪半导体的分拆上市，该公司计划进行大规模晶圆产能投资，以应对车载级功率半导体模组的产能瓶颈。
11月15日，比亚迪董事会审议通过了《关于终止比亚迪子公司比亚迪半导体股份有限公司在创业板上市的议案》，宣布终止推进比亚迪半导体上市，并撤回相关上市申请文件。同时公告称将重启分拆上市工作。
比亚迪作为国内自主可控的IGBT厂商，在技术积累、人才储备、产品市场应用等方面具有一定的先发优势。回顾比亚迪半导体分拆上市历程，2020年12月30日，比亚迪董事会审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》，旨在进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成持续竞争优势，为成为高效、智能、一体化的新型半导体供应商奠定基础。2021年6月29日，比亚迪半导体收到深交所创业板上市受理通知书。2022年1月27日，比亚迪半导体上市申请获得深交所创业板发审委通过。2022年11月15日，分拆上市宣布终止。
晶圆产能目前遭遇瓶颈，或成为比亚迪半导体分拆上市终止的重要原因。针对本次分拆终止，比亚迪表示，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，中国新能源汽车行业需求呈现爆发式增长。中国客运协会数据显示，2022年1-9月，中国国内新能源乘用车零售量387.7万辆，同比增长113.2%。预计2022年新能源汽车销量将达到650万辆。
公告称，新能源汽车产业的快速增长使得晶圆产能成为车载功率半导体模块产能的瓶颈。为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体在分拆上市期间投资了济南功率半导体产能建设项目。目前，济南项目已顺利投产，产能爬坡情况良好。然而，面对新能源汽车产业的持续增长，新增晶圆产能仍远远不能满足下游需求。
不仅如此，为了尽快提高产能供应能力和自主可控能力，比亚迪半导体计划抓住时间窗口，进行大规模晶圆产能投资建设。在济南项目的基础上，进一步增加大额投资，预计将对比亚迪半导体未来的资产和业务结构产生较大影响。
综上，为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展和未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，比亚迪决定终止推进本次分拆上市，同意撤回比亚迪半导体相关上市申请文件。公司将加快相关投资和生产扩张，待相关投资和生产扩张完成且条件成熟后，将再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
针对本次分拆终止对公司的影响，比亚迪在公告中表示，比亚迪半导体将抓住新能源汽车市场的增长机遇，继续投资晶圆产能建设，这将进一步深化垂直整合，极大缓解产能瓶颈，提升车载级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩大的整体市场需求。同时，公司承诺在宣布终止子公司比亚迪半导体在创业板上市后一个月内不筹划重大资产重组。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
